• Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

    Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

  • Deepcool Macube 550 Case & Fryzen Cooler Review

    Deepcool Macube 550 Case & Fryzen Cooler Review

  • AORUS CV27F 165Hz Gaming Monitor Review

    AORUS CV27F 165Hz Gaming Monitor Review

  • Review: Cooler Master ML240P Mirage Cooler & 3 Περιφερειακά

    Review: Cooler Master ML240P Mirage Cooler & 3 Περιφερειακά

  • AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  •  Η PowerColor λανσάρει τη ταχύτερη custom RX 5700 XT της

    Η PowerColor λανσάρει τη ταχύτερη custom RX 5700 XT της

  • Πολύ σύντομα θα δούμε την RDNA 2 αρχιτεκτονική της AMD

    Πολύ σύντομα θα δούμε την RDNA 2 αρχιτεκτονική της AMD

  •  Ponte Vecchio το όνομα των πρώτων Intel Xe GPUs

    Ponte Vecchio το όνομα των πρώτων Intel Xe GPUs

  •  Το socket sTRX4 της AMD ήρθε για να μείνει

    Το socket sTRX4 της AMD ήρθε για να μείνει

  •  Και η GIGABYTE λανσάρει τις δικές της TRX40 μητρικές

    Και η GIGABYTE λανσάρει τις δικές της TRX40 μητρικές

  •  Τρεις νέες μητρικές για 3rd gen Threadripper αποκάλυψε η ASUS

    Τρεις νέες μητρικές για 3rd gen Threadripper αποκάλυψε η ASUS

  •  Η Intel απολογείται επίσημα για τη διαθεσιμότητα των CPU της

    Η Intel απολογείται επίσημα για τη διαθεσιμότητα των CPU της

  •  'Τελείως διαφορετική' η Zen 3 αρχιτεκτονική της AMD

    'Τελείως διαφορετική' η Zen 3 αρχιτεκτονική της AMD

  • Εταιρία VFX εξηγεί τα θετικά των 3rd gen AMD Ryzen Threadripper

    Εταιρία VFX εξηγεί τα θετικά των 3rd gen AMD Ryzen Threadripper

  •  Featured Build: Star Wars Fallen Order

    Featured Build: Star Wars Fallen Order

  •  Featured Build: Ukiyo-e by Karens Xu

    Featured Build: Ukiyo-e by Karens Xu

  •  Featured Build: Aetos Dios by NGEN

    Featured Build: Aetos Dios by NGEN

Ισχυρή ψύξη στα επερχόμενα flagship smartphones της Huawei

Heatpipes και μεγάλες χάλκινες επιφάνειες θα βρεθούν στο εσωτερικό των επόμενων μοντέλων της Huawei.

Η ηγέτιδα δύναμη στις τηλεπικοινωνίες Huawei λέγεται πως ετοιμάζει μαζί με άλλες μεγάλε εταιρίες της βιομηχανίας των smartphones, 5G modems για τις συσκευές της όμως αυτή η ενσωμάτωση απαιτεί τόσο αρκετή ενέργεια όσο και ισχυρή ψύξη του SoC δηλώνουν πηγές. Σύμφωνα με τον CEO της Huawei Eric Xu τα επερχόμενα 5G modems απαιτούν 2.5 φορές περισσότερη ισχύ από τα τωρινά 4G modems που βρίσκουμε στην πλειοψηφία των Huawei συσκευών και δείχνει πεπεισμένος πως είναι μια θυσία που πρέπει να γίνει στον βωμό των επιδόσεων. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε πιο ογκώδεις συσκευές με μεγαλύτερες μπαταρίες ούτως ώστε να μην πληγεί πολύ η αυτονομία τους.

Η Auras Technology, μια εταιρία που κατασκευάζει συστήματα ψύξης έχει ήδη συνάψει συνεργασία με την Huawei για την ενσωμάτωση μεγάλων χάλκινων επιφανειών στο εσωτερικό των smartphones για την αποτελεσματικότερη ψύξη των επεξεργαστών. Η μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας θα προέρχεται κατά πάσα πιθανότητα από το 5G modem, με την ίδια λογική που ένα modem σε 4G παρουσιάζει υψηλότερη θερμοκρασία απ' ότι σε 3G mode. Οι ψύκτρες αναμένονται με πάχος 0.4mm, σχεδόν όμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται σε ultrabooks.

Τέλος το τηλέφωνο που θα φέρει το πρώτο 5G modem της Huawei θα παρουσιαστεί και θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούνιο του 2019.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on