• Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

  • AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

    AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

  • GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

  • Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

    Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

  • Deepcool Macube 550 Case & Fryzen Cooler Review

    Deepcool Macube 550 Case & Fryzen Cooler Review

  •  Οι πρώτες custom Radeon RX 5500 XT κυκλοφορούν

    Οι πρώτες custom Radeon RX 5500 XT κυκλοφορούν

  •  Στα 199€ αναμένεται η Radeon RX 5500 XT 8GB της AMD

    Στα 199€ αναμένεται η Radeon RX 5500 XT 8GB της AMD

  •  Μια 'διαφορετική' camo έκδοση της RX 5700 XT λανσάρει η HIS

    Μια 'διαφορετική' camo έκδοση της RX 5700 XT λανσάρει η HIS

  •  Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

    Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

  •  BIOS βελτιώνει το Overclocking στους Intel Cascade Lake X CPUs

    BIOS βελτιώνει το Overclocking στους Intel Cascade Lake X CPUs

  •  Το socket sTRX4 της AMD ήρθε για να μείνει

    Το socket sTRX4 της AMD ήρθε για να μείνει

  •  Νέο Roadmap της Intel μας δείχνει το μέλλον της εταιρίας

    Νέο Roadmap της Intel μας δείχνει το μέλλον της εταιρίας

  •  'Plundervolt' είναι το νέο exploit που βρέθηκε σε Intel CPU

    'Plundervolt' είναι το νέο exploit που βρέθηκε σε Intel CPU

  •  Intel Comet Lake και Z490 Chipset τον Απρίλιο του 2020

    Intel Comet Lake και Z490 Chipset τον Απρίλιο του 2020

  •  Featured Build: Battlefield by Mercomods

    Featured Build: Battlefield by Mercomods

  •  Featured Build: Pipe Scratch by Kpmodding

    Featured Build: Pipe Scratch by Kpmodding

  •  Featured Build: Cooler Master Cosmos II Ultra by HRC

    Featured Build: Cooler Master Cosmos II Ultra by HRC

Preview της Υβριδικής Αρχιτεκτονικής CPU Foveros της Intel

Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της.

Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο.

Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή.

Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets.

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on